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「組込み総合技術展 関西Embedded Technology West 2019」出展のお知らせ

6月13、14日にグランフロント大阪内コングレコンベンションセンター(大阪市北区)で開催される、「組込み総合技術展 関西Embedded Technology West 2019」に、立花エレテックが出展します。


1. 日時

6月13日(木)~14日(金)午前10時~午後5時


2. 場所

グランフロント大阪内コングレコンベンションセンター(大阪市北区)地図
当社ブース番号:E-01


3. ブース展示内容

①画像認識による次世代HMI(非接触操作)
②簡単Cloud接続ソリューション(Cloud経由で遠隔操作)
③電力線通信ソリューション(DC-PLCによる省配線化)
④産業向け有線センサネットワーク(各種センサ情報収集&アクチュエータ駆動)
⑤無線センサネットワーク(BLE, Sub-GHzにてセンサ情報収集&遠隔操作)

4. 入場料

事前登録か招待状持参で入場料(1,000円)が無料になります。
展示会ホームページか当社半導体技術開発プロジェクト、古場(koba@tachibana.co.jp、電話:06-6539-2624)まで

イベントのご案内はこちらpdf

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