光造形
formlabs
Form4/Form4L
主な特長
高精細・高い表面品質
高精度・高信頼性だけでなく、超高速造形も実現。
Low Force Display(LFD)技術は60個のLEDを使用し、ピクセルサイズ50μmの高解像度LCDで高精細・高品質の造形を実現します。
豊富な材料
約37種類以上の業界最高クラスの材料の利用が可能
可能性を最大限にするオープンマテリアル ※波長405nm
最先端の造形技術
Low Force Display(LFD)テクノロジー搭載
確かな信頼性と造形スピード、造形品質、寸法精度、利用可能な材料の多彩性を実現します。
主な仕様
| Form4 | Form4L | |
|---|---|---|
| レーザ解像度 | 25μ | |
| レーザ焦点サイズ | 85μ | |
| レーザ出力 | 250mW x 1 | 250mW x 2 |
| 造形エリア | 145 x 145 x 185 mm | 335 x 200 x 300 mm |
| 積層ピッチ | 25~300μ(※材料によって異なる) | |
| 本体サイズ | 40.5 x 37.5 x 53 cm | 77.5 x 52 x 73.5 cm |
アプリケーション事例
エンジニアリング
エンジニアリング
カスタムツーリング
プロダクトデザイン
ラピッド
プロトタイピング
治具・固定具
加工用治具
小ロット生産
特注品
カスタム製品
オーダーメイド製品
ヘルスケア
医学的研究
医療機器
医療用モデル
サージカルガイド
一般歯科
歯科模型
歯科矯正
オーダーメイド製品
教育/エンターテイメント
エンターテイメント
映画小道具
建築
縮尺模型
教育
教材
ジュエリー
デジタル鋳造
ホビー
パーソナライズ生産
Form4 アプリケーション事例
Form4L アプリケーション事例
造形品名:ヘルメット試作
使用材料:Draftレジン(高速造形材)
造形時間:8時間
造形コスト:約10,000円
製作社名:Black Diamond
造形品名:掃除機用ノズル
使用材料:Greyレジン
造形時間:59時間(20本)
造形コスト:約800円(20本)
製作社名:Formlabs
造形品名:治具
使用材料:Tough 2000(ABS相当材)
造形時間:33時間
造形コスト:約8,300円
製作社名:Continental
造形品名:医療機器筐体試作
使用材料:Greyレジン
造形時間:60時間
造形コスト:約13,000円
製作社名: Minnetronix
Photocentric
Photocentric LC Magna
主な特長
PhotocentricのLC Magnaは、高精度に製品デザインを飛躍的にレベルアップすることができ、大型のLCDパネルによって繊細な小型サイズから大型サイズまで、高速3Dプリントを可能にします。試作から大量生産まで幅広く対応しており、歯科医療や工業製品など様々な業界・用途に最適です。
主な仕様
| 造形方法 | LCD方法(液晶光造形方法) |
|---|---|
| 造形サイズ | 510×280×350mm |
| 外形寸法 | 852×641×900mm |
| 重量 | 110kg |
| 造形速度 | -50mm/h |
| 積層ピッチ | 25μm~350μm |
| 電源 | 100-240VAC, 50/60Hz |
| 最大消費電力 | 1.3kW |
| ソフトウェア | Photocentric Studio |
| 使用可能材料 | デイライトレジン:460nm Draft,Durable,DL110H,High Temp,Flexible,Casting |
アプリケーション事例
腕ギプス包帯
- 造形時間:1時間30分
- 解像度:0.35 mm
- 材料:DL110HTR
ヘルメット
- 造形時間:18時間
- 解像度:0.1 mm
- 材料:Daylight Magna Duramax
バイクの燃料タンク
- 造形時間:32時間
- 解像度:0.1 mm
- HighTemp DL400
Photocentric LC Opus
主な特長
シンプルで分かりやすい操作により、LC Opusは初心者から経験豊富なユーザーまで満足できるオープンソースのUV 3Dプリンタ―です。
LCDパネルによって大量のプリントを驚異的な造形速度で行い、また剥離技術の「Vat-Lift」で1層ずつ安定した造形を実現します。
主な仕様
| 機器 | LC Opus |
|---|---|
| 造形サイズ | 310×174×220mm |
| 光源波長 | 405nm |
| 積層ピッチ | 0.03-0.1mm |
| 印刷速度 | 18mm/時 |
| インターフェース | Wi-Fi、イーサネット、USB 3.0 |
| 製品サイズ | 415×475×605mm |
| 製品重量 | 38kg |
アプリケーション事例
ヘアドライヤー
- 造形厚み:0.05mm
- 造形時間:19時間
- 材料:DLP Hard Black
タービン
- 造形厚み:0.05mm
- 造形時間:19時間
- 材料:DLP High Tensile Grey
3DSystems(Figure4)
Figure 4 standalone
主な特長
3DSYSTEMSは光造形方式の3Dプリンタを開発した世界初の3Dプリンタメーカーです。
Figure4は30 年以上にわたる研究開発実績に基づいた機能性の高い材料を使用できるのが特徴です。
剛性で耐久性に優れた熱可塑性プラスチックのような特徴を持つ材料、ゴムのように鋳造可能な材料、耐熱性や生体適合性のある材料など、多種多様に取り揃えております。
機能プロトタイピング、最終製品のダイレクト生産、成形、鋳造など、幅広い用途のニーズに対応できます。
実製品を想定した材料
実製品で使用可能か判断する為に多くの試験結果をデータシートとして公開しています。
機械的特性はもちろん耐光性・異方性・耐薬品性等を用意しています。
材料交換も簡単に
レジントレーを交換するだけで材料交換が可能です。
靭性と強度を兼ね備えた材料や耐熱・難燃に対応した材料があり、用途に合わせて材料の選択が可能です。
主な材料
TOUGH-GRY10
グレー/高速造形
TOUGH-GRY15
グレー/汎用
MED-AMB10
琥珀半透明/医療グレード
MED-WHT10
ホワイト/医療グレード
PRO-BLK 10
ブラック/耐候性
HI TEMP 300-AMB
琥珀半透明/高耐熱
RUBBER-65A BLK
ブラック/エラストマー
Rigid White
ホワイト/耐候性
Rigid Gray
グレー/耐候性
High Temp 150C
FR Black
ブラック/難燃グレード
主な仕様
| 製品名 | Figure 4 standalone |
|---|---|
| 方式 | 光造形(DLP)方式 |
| パーツ材の種類 | 紫外線硬化樹脂 ゴムライク キャスト |
| サポート材 | モデル材と同一 |
| 特徴 | 高速造形、機能性の高い材料が使用可能 |
| 有効造形エリア | X124.8 x Y70.2 x Z196 mm |
| 解像度 | 1920 x 1080 ピクセル |
| 装置寸法 | W426x D489 x H971 mm (3Dプリンター本体のみ) |
Stratasys(Origin two)
Origin two
主な特長
高い生産性
成形品同等のモデル品質と量産を見据えた高速造形の実現
幅広い高性能材料
最高285℃の高耐熱性材料や、高い耐衝撃強度を持つ材料、エラストマー材料など使用可能
高精細モデル
最小積層ピッチ0.050㎜の表面が滑らかなモデルを造形可能
主な仕様
| 電源 | 100-120VAC, 50/60Hz, 7.1A 200-240VAC, 50/60 Hz, 3.5A |
|---|---|
| 外形寸法 | W500×D520×H1,170mm |
| 重量 | 86kg |
| ワークサイズ | W192×D108×H370 mm / 7,672㎤ |
活用事例
| 高耐熱材料 | 高強度&衝撃性材料 | ラバーライク樹脂 | 樹脂型用材料 | |
|---|---|---|---|---|
| 材料 | ![]() |
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| 特長 | 280°Cまでの耐熱性。高性能ハロゲンフリー難熱剤、高弾性率の樹脂材料。 | 耐久性があり、優れた伸びと強さをあわせもつポリプロピレンに類似した属性の樹脂材料。 | 柔軟性と復元性、層間強度に優れたエラストマー樹脂材料 | 耐熱性 (約100°C)。樹脂型用材料。 |
| 用途 | F16航空機: 油圧ケーブルクランプなど 温度変化における寸法変化を抑え、高耐熱、振動や加熱性及び化学物質への耐久性を必要とする部品に適用。OriginOneでは、5%の軽量化、2倍の強度を実現。 |
四足歩行ロボットなど 素早いロボットの動きに対して、高い曲げ強度、耐衝撃性を備える部品に 適用。 |
靴・スポーツ用品などのクッション、シール、パッキン部品など 柔軟性、クッション性、曲げや引張りへの耐性が求められる部品に適用 |
樹脂型など耐熱性が求められる工具や樹脂型など 表面仕上 げや2次加工が必要な部品への適用。 |
| 物性 | LOCTITE® 3D 3955 by Henkel 難燃性 UL94規格VO 難燃/ 発煙/ 毒性 特性 285CHDT、引張弾性率:3786MPa |
LOCTITE® 3D 3172 by Henkel 衝撃強度 70J/m 曲げ強度、引張り強度、破断伸び100%以上熱変形温度:52°C |
LOCTITE® 3D IND402 引張破断伸率:230% 引裂き強さ:28N/mm |
LOCTITE® 3D IND403 High Modulus by Henkel 引張強さ 91Mpa 荷重たわみ温度:80°C |
| 造形速度 | 20パーツ/ビルド (1時間未満) 12,000パーツ以上/月 |
20パーツ/ビルド (約7.5時間) 1600パーツ以上/月 |
15パーツ/ビルド (7.5時間) 1600パーツ以上/月 |
8パーツ/ビルド (1.2時間) 4セットの金型1700セット以上/月 |
Raise3D
Raise3D DF2
主な特長
精密で高精細な産業エンジニアリング用途から限定用品に特化したプロトタイピングまで高次元エンジニアリングを実現可能にする光造形
主な仕様
| Raise3D DF2 | |
|---|---|
| 方式 | DLP方式 |
| 造形サイズ | 200×112×300mm |
| 積層ピッチ | 50‐100μ |
| 材料 | スタンダードレジン・タフレジン・ハイディテールレジン・ハイテンプレジン |
| 重量 | 60㎏(総重量) |
造形事例
嵌合ふた
- highDetailレジン
- 造形時間:4時間
- 2次硬化時間:30分
グリップ
- Rigig3kレジン
- 造形時間:4時間
- 2次硬化時間:30分
二股パイプ
- Tough2kレジン
- 造形時間:4時間
- 2次硬化時間:30分
微細形状
- highDetailレジン
- 造形時間:12時間
- 2次硬化時間:30分
SATT SYSTEMS
SmaPri Sonicシリーズ
主な特長
SmaPri Sonicシリーズは4K/8KのLCDを使用した高解像度、高精細なモデルが作成できる光造形機です。
導入しやすい価格、ヒーター付きで安定した稼働を実現します。Sonic 4Kは医療機器登録済みの装置となり、歯科技工の現場でも多く活用いただいています。
実製品を想定した材料
使いやすさこだわり、エ具を使わずにセッティングが可能なノブ式を採用。
工具不要のキャリブレーションを実現しました。さらに特別仕様の大容塁レジンバットを採用。レジンバットはスライドして簡単に引き出せるのでレジンの処理もスムーズに行えます。
サポート除去
Easy Removeシステムなら、誰でも簡単にサポート部を除去できます。
道具も不要で、ケガの心配もありません。是非動画でこの便利さをご覧ください。
歯科技工用材料
高温滅菌が可能なサージカルガイド生体性適合材料。
模型製作とマウスピース成形用模型に適した低コスト材料。
クリストバライト埋没で鋳造ができヒートショック対応の材料。
主な仕様
| 製品名 | SmaPri Sonic 4K | SmaPri Sonic8K |
|---|---|---|
| 方式 | 光造形(LCD)方式 | |
| パーツ材の種類 | 紫外線硬化樹脂 ゴムライク キャスト | |
| サポート材 | モデル材と同一 | |
| 医療器機器登録 | あり | なし |
| 有効造形エリア | X200 x Y125 x Z200 mm | X330 x Y185 x Z400 mm |
| 解像度 | LCD 4K | LCD 8K |
| 装置寸法 | W330x D290 x H470 mm | W470x D400 x H680 mm |
BMF
主な特長
BMFのmicroArch®シリーズは、マイクロレベルの独自PµSL技術に基づいた、高精細・高精度の産業用3Dプリンターです。
従来の3Dプリンタ、切削加工や金型では難しい複雑微細構造を実現します。
S130
本体スペック
光学解像度:2μm
積層厚:5~20μm
造形可能エリア
X:Y:Z(mm):50x50x50
本体装置
装置サイズ(mm):1720x750x1875
重量:660kg
S130
本体スペック
光学解像度:2μm
積層厚:5~20μm
造形可能エリア
X:Y:Z(mm):38.4x21.6x10
本体装置
装置サイズ(mm):1720x750x1875
重量:550kg
S240
本体スペック
光学解像度:10μm
積層厚:10~40μm
造形可能エリア
X:Y:Z(mm):100x100x75
本体装置
装置サイズ(mm):1700x700x1640
重量:300kg
S140
本体スペック
光学解像度:10μm
積層厚:10~40μm
造形可能エリア
X:Y:Z(mm):94x52x45
本体装置
装置サイズ(mm):1700x700x1600
重量:245kg
P140
本体スペック
光学解像度:10μm
積層厚:10~40μm
造形可能エリア
X:Y:Z(mm):19.2x10.8x45
本体装置
装置サイズ(mm):1700x700x1600
重量:245kg
P150
本体スペック
光学解像度:25μm
積層厚:10~40μm
造形可能エリア
X:Y:Z(mm):48x27x50
本体装置
装置サイズ(mm):1000x700x1600
重量:85kg
造形方法
造形テーブルを部分ごとに分割し作成する事によりこの精度を実現しています。
作成事例
コネクタ
ステント
チップソケット




