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『組込み総合技術展関西 ET West2018』出展のお知らせ

2018年06月08日

7月5、6日にグランフロント大阪内コングレコンベンションセンター(大阪市北区)で開催される、 「組込み総合技術展関西 Embedded Technology West 2018」に、立花エレテックが出展します。

日時 7月5日(木)~6日(金)午前10時~午後5時
場所 グランフロント大阪内コングレコンベンションセンター(大阪市北区)
ブース展示内容
  1. 画像認識による次世代HMI
  2. 簡単Cloud接続ソリューション
  3. 電力線通信ソリューション
  4. 産業向け有線センサネットワーク
  5. 無線通信センサネットワーク
  6. ワイヤレス充電ソリューション
入場料 事前登録か招待状持参で入場料(1,000円)が無料になります。
展示会ホームページか当社半導体技術開発プロジェクト、古場(koba@tachibana.co.jp、電話:06-6539-2624)まで