2023年07月03日
7月27日(木)~28日(金)にグランフロント大阪にて開催されます、エッジテクノロジー総合展『 EdgeTech+West2023 』に出展します。また、同開催期間中に当社ブース内を遠隔地からご覧いただける当社独自のオンライン配信も行います。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
(ソリューションのデモ展示を リアル(会場)、オンラインでお届けします)
センサ導入ツール え〜がな-愛(EGNA-Ai)
センサ導入ツール 無線も え~がな(EGNA-B)
センサ導入ツール え~がな-美麗(EGNA-Ble)
センサ導入ツール え~がな-美兎(EGNA-Beat)
センサ導入ツール EGNA-C プロトタイプ
RZV Easy-to-use Solution
Zero Carbon LoRa®
簡単Cloud接続ソリューション
RISC-V搭載 MCHP FPGAソリューション
簡単GPAKソリューション
※⑧~⑩はオンライン展示
日程(リアル展示) | 7月27日(木)~7月28日(金) 10:00~17:00 |
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日程(オンライン配信) | 7月27日(木)~7月28日(金) 1日1回、下記時間にMCが展示物をオンライン生中継でお伝えします。 ・13:00~14:00 尚、上記時間外は、展示物の動画コンテンツを配信します。 |
会場 | グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター |
小間番号 | A-C22 |
出展方式 | グランフロント大阪でのリアル展示と当社独自オンライン配信 |
入場方法(リアル展示) | EdgeTech+ WEST2023公式ホームページより、事前にWEBでの入場登録をお願いします。 https://www.jasa.or.jp/etwest/ |
入場方法(オンライン配信) | 下記の当社専用Webページより事前受付の上、7月27日~28日の10:00~17:00の間にMicrosoft Teamsにて入場していただきます。 |
株式会社 立花エレテック 半導体技術本部
TEL:06-6539-2624
E-mail:hangi.project@tachibana.co.jp