Microchip新着情報/製品情報

2026年07月21日

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BZPACK mSiC®パワーモジュール

BZPACK mSiC®パワーモジュール
(高い信頼性を実現する新世代SiCパワーモジュール)

特長

  • HV-H3TRB(高電圧、高温、高湿逆バイアス)基準を満たし高信頼性、製造の効率化、柔軟なシステム設計に寄与

メリット

  • 1000時間基準を超えるHV-H3TRB試験に適合し産業用および再生可能エネルギー用途に最適
  • はんだ付け不要なプレスフィット端子とベースプレートレス構造により組立工数削減と製造の安定化を実現
  • ハーフ/フルブリッジ、三相、PIM/CIBなど幅広いトポロジ対応と業界標準フットプリントで性能、コスト、アーキテクチャを柔軟に最適化可能

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車載/産業向けEthernet PHY

車載/産業向けEthernet PHY
LAN878x/LAN888x(SPE対応・MACsec/TSN/機能安全内蔵)

特長

  • MACsec・TSN・機能安全を統合した次世代SPE PHYでセキュアかつ低遅延通信を実現

メリット

  • MACsec内蔵によりソフト負荷を増やさずフレームレベルのセキュリティ(暗号化・完全性・リプレイ保護)を実現
  • TSN対応で決定論的かつ低遅延通信を実現しADASや制御系ネットワークに最適
  • ピン互換のため既存設計を活かした帯域拡張が可能(100/1000BASE-T1対応)
  • 車載から産業機器まで高い信頼性が求められる用途にも幅広く対応

600V対応ゲートドライバファミリ

600V対応ゲートドライバファミリ
ハーフブリッジ、H/Lサイド、3相ドライバ全12品種

特長

  • 高耐圧600V対応と高ノイズ耐性を両立したパワー制御向けゲートドライバ

メリット

  • 最大4.5Aのゲート駆動能力により高効率なモータ制御・電力変換を実現
  • シュミットトリガ入力、内部デッドタイム機能により高ノイズ環境でも安定動作
  • 3.3Vロジック対応でマイコンと直結でき設計工数と部品点数削減に貢献

maXTouchM1タッチスクリーンコントローラ

maXTouchM1タッチスクリーンコントローラ
maXTouch® M1ファミリATMXT3072M1-HC/ATMXT288M1

特長

  • 車載ディスプレイの多様なサイズに対応し信頼性の高いタッチセンシングを実現

メリット

  • 車載ディスプレイの幅広いフォーマットに対応
  • 小型から連続した大型タッチセンサ構造向けに製品群を準備
  • OLEDやmicro-LEDで信頼性の高いタッチ検出が可能
  • ISO26262 ASIL-A/B機能安全に対応可能
  • ノブ・オン・ディスプレイに対応
  • ソフトパラメータによるセンサーチャネルの再構成が可能

32-bitマイクロコントローラ

32-bitマイクロコントローラ
PIC32CM PL10 MCU(Arm® Cortex®‑M0+コア内蔵)

特長

  • 低消費電力・5V動作・CIPによる使いやすさと高性能を両立

メリット

  • 内蔵PTCと12-bit ADCにより、タッチの高応答とノイズに強いアナログ測定を実現
  • CIP(Core Independent Peripheral)がCPUを介さず自動制御し、リアルタイム性と省電力を向上
  • 安全規格への準拠により産業・車載用途に最適

QuadChannelCXP-12Kit

QuadChannelCXP-12Kit

特長

  • 4chCXP-12.5+8レーンSLVS-EC対応のPolarFireFPGA評価キット

メリット

  • SLVS-EC対応の高解像度カメラとCoaXPressフレームグラバを75Ω同軸ケーブルで接続可能なコスト最適化された評価キット
  • CXP-12.5を4ch、SLVS-ECを8レーンサポートし中帯域の画像・映像アプリケーションに最適

CLB搭載マイクロコントローラ

CLB搭載マイクロコントローラ
PIC16F131xxファミリ(8bit-MCU, 32MHz)

特長

  • 再構成が可能なロジック回路(CLB)を搭載

メリット

  • CPUに依存せず動作が可能なカスタムロジックを32個のBasicLogicElement(BLE)で構成する事が可能
  • 外付けのPLDやFPGAを取り込むことでBOM削減、基板の小型化、消費電力の削減に貢献
  • 産業、車載など、幅広い用途に対応

MEMSオシレータ/クロック

MEMSオシレータ/クロック
DSC400

特長

  • 温度ドリフトの少ないクロック

メリット

  • 4つのフォーマット設定可能な出力:LVPECL、LVDS、HCSL、LVCMOS
    周波数も設定可能な為、1型番で出力の自由度が高い
  • ピン選択可能な周波数テーブルを利用可能
    2種の周波数を設定し、端子で選択可能な為、複数基板で使いまわし可能
  • 広い温度範囲:- 産業用:-40℃~+85℃ – 外部商用 -20℃~+70℃
  • 高い信頼性- 水晶ベースのデバイスと比較して20倍優れたMTF(平均伝達関数)

LDO

LDO
MIC5524

特長

  • 小型パッケージ1mmx1mm 4-UDFN

メリット

  • 固定出力電圧(最小1.0V)2.2µFセラミック出力コンデンサで安定動作
    パッケージに加えて周辺部品の面積低減より、電源回路の小型化に寄与
  • 自動放電機能(オートディスチャージ)
    毎起動時に安定した電源シーケンスを実施
  • 高い出力初期精度(±1%)
  • 高PSRR:80dB
  • 低静止電流:38µA

不揮発性(Flashベース)FPGA

不揮発性(Flashベース)FPGA
PolarFireシリーズ(PolarFire/PolarFireSoC/PolarFireCore)

特長

  • 低消費と高い信頼性、優れたセキュリティー

メリット

  • SRAMベースFPGAに比べて最大50%の電力削減が可能(ファンやヒートシンクが不要にできる)
  • FPGAの構成セルがSEUに強い設計になっているためソフトエラー耐性が高い
  • ROM不要で即起動が可能、Flashベースのため静的消費電力がきわめて低い
  • PUF(物理的固有関数)など最先端セキュリティIPを実装しトップレベルの暗号対応機能を実装可能
  • 12.7Gbps対応の低消費な高速トランシーバーを内蔵、PCIe/USB/SLVS-ECなどをサポート