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「組込み総合技術展 関西Embedded Technology West 2019」出展のお知らせ

2019年05月31日

6月13、14日にグランフロント大阪内コングレコンベンションセンター(大阪市北区)で開催される、「組込み総合技術展 関西Embedded Technology West 2019」に、立花エレテックが出展します。

日時 6月13日(木)~14日(金)午前10時~午後5時
場所 グランフロント大阪内コングレコンベンションセンター(大阪市北区)
当社ブース番号:E-01
ブース展示内容
  1. 画像認識による次世代HMI(非接触操作)
  2. 簡単Cloud接続ソリューション(Cloud経由で遠隔操作)
  3. 電力線通信ソリューション(DC-PLCによる省配線化)
  4. 産業向け有線センサネットワーク(各種センサ情報収集&アクチュエータ駆動)
  5. 無線センサネットワーク(BLE, Sub-GHzにてセンサ情報収集&遠隔操作)
入場料 事前登録か招待状持参で入場料(1,000円)が無料になります。
展示会ホームページか当社半導体技術開発プロジェクト、古場(koba@tachibana.co.jp、電話:06-6539-2624)まで
イベントのご案内はこちら(PDF形式です。新しいタブで開きます)