「組込み総合技術展関西Embedded Technology West 2019」出展のお知らせ

2019年05月31日

6月13、14日にグランフロント大阪内コングレコンベンションセンター（大阪市北区）で開催される、「組込み総合技術展関西Embedded Technology West 2019」に、立花エレテックが出展します。

日時	6月13日（木）～14日（金）午前10時～午後5時
場所	グランフロント大阪内コングレコンベンションセンター(大阪市北区) 当社ブース番号：E-01
ブース展示内容	画像認識による次世代ＨＭＩ（非接触操作）簡単Cloud接続ソリューション（Cloud経由で遠隔操作）電力線通信ソリューション（DC-PLCによる省配線化）産業向け有線センサネットワーク（各種センサ情報収集＆アクチュエータ駆動）無線センサネットワーク（BLE, Sub-GHzにてセンサ情報収集＆遠隔操作）
入場料	事前登録か招待状持参で入場料（1,000円）が無料になります。展示会ホームページか当社半導体技術開発プロジェクト、古場（koba@tachibana.co.jp、電話：06-6539-2624）までイベントのご案内はこちら

「組込み総合技術展 関西Embedded Technology West 2019」出展のお知らせ